耐科装备：目前与中芯国际没有合作
 点击图片查看原图 |
|
- 发布日期：2022-11-16 11:54
- 有效期至：长期有效
- 照明灯饰商机区域：全国
- 浏览次数：27
|
详细说明
耐科装备(688419)在互动平台表示，半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型，应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型，压塑封装成型装备正在研发中。据了解，目前与中芯国际没有合作。
【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！
