灯饰之家讯：我国的LED照明行业近几年发展迅速，产品也深受海内外消费者的欢迎。据了解，我国照明产品远销的国家和地区就多达218个，国内照明市场甚至占到全球照明市场的20%以上。技术的进步不但推动科技和行业的发展与进步，也使整个行业发展呈现出阶段性的特点，整个LED技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。2016年已经过半，哪些照明新技术成为企业追捧的“对象”?哪些又备受消费者的青睐?让我们一起来盘点一下吧。
智能照明
智能照明是LED行业热得发烫的一个热点，不少具有前瞻意识的企业也开始积极布局智能照明。例如飞利浦推出智控LED灯泡Hue，玩转粉丝经济的小米也推出Yeelight智能灯泡等等。创新设计和智能控制无疑成为绿色节能的LED构建更具市场化和商业价值的平台。
无论是实现照亮还是创新设计，人的舒适性和安全性是第一位的，“以人为本”将是LED发展的重要要求和理念。采用更为高效、节能、环保的新型光源和能源，在实现人类基本照明需求的同时，创造新型的功能性照明和智能照明将是照明界和LED人士共同的追求。
硅衬底LED
硅衬底LED是近年来新开发的一种在硅衬底上制造的GaN基LED，目前晶能硅衬底LED大致分为蓝光垂直LED和紫外垂直LED系列。蓝光垂直LED瞄准的是汽车照明、手机闪光灯等新兴高毛利市场，这些领域都需要用到大功率垂直LED，而这也恰是晶能光电的核心优势。
在LED上游领域，硅作为一种衬底材料，与当前市场上大为流行的蓝宝石和碳化硅相比，具有低成本、大尺寸、高质量、能导电等优点，被认为是业界最佳的生长氮化镓蓝光LED的衬底材料。其在LED手机闪光灯、汽车照明、高端室内照明等对光品质及方向性要求更高的领域极具优势。
汽车照明
目前，包括大众、通用、宝马、和福特等品牌在内，都纷纷推出具有品牌识别效果的LED前、后照明灯具的新款式轿车，吸引了众多消费者。一般来说，汽车灯具的设计主要受四大因素的影响：安全、环保、造型、舒适度。前大灯对安全、环保和造型的要求更高，而在这些方面LED车灯能更好地满足需求。汽车照明属于高毛利的利基市场，加上技术门槛高、认证时间较长，厂商平均花费三到五年才能打入原厂供应链。一旦打入汽车原厂的供应链，基于交通安全考量，车厂必须确保货件来源统一，因此供应商不只很难被替换，更无3C产品供应商削价竞争的问题，车灯未来将成为LED厂商的新蓝海。
UV LED
2015年LED照明市场竞争加剧的大环境形势下，不少LED厂商纷纷转战UV LED应用市场。目前，UV LED的应用非常之多，涉及的领域也很广阔。UV LED无论在医疗领域、生物检测领域、杀菌消毒领域、化合物降解领域还是印刷光刻领域都有所作为。此外，紫外光通信作为一种新的通信手段，最突出的优点是不易被探测和截收，可以通过散射进行非视线通信，非常适用于近距离抗干扰和有遮挡的通信环境，因此UV LED在光通信也大有作为。
LED灯丝灯
LED灯丝灯这两年在国内LED照明市场渐趋火热，在业内出现了两大风向标。一个是2016年3月底LED封装巨头木林森公司决定收购超时代光源，主因是看好LED灯丝灯市场在2016年的蓬勃发展潜力。还有一个是在今年的法兰克福展上LED灯丝灯大发异彩。有专业人士认为，去年国内的灯丝灯产量大约1.3-1.5亿个，2016年灯丝灯将增长3-5倍，势必会突破两个亿。早在2015年末，有媒体曝出木林森和晶元光电计划合作开发新一代LED全周光灯丝灯，2016年初，GE等效40W的复古LED灯丝灯在沃尔玛山姆会员店上架，未来LED灯丝灯技术市场渐趋成熟。
LiFi
近两年，LED照明产业增速持续放缓，国内多家LED厂商积极从技术、产品或商业模式着手调整增长方式，寻求新的转型路径，而利用LED可见光来实现无线通信成为众多厂家转型的一大“法宝”。据了解，国内包括勤上光电、三安光电、飞乐音响等在内的主流LED厂商均已经对LIFI技术展开相关研发。国内一些从事可见光通信的专家认为，如果不考虑资金，这项技术还需要3—5年时间沉淀才可能爆发乃至普及，没有产业联动，加上LiFi技术本身的瓶颈，想要大规模的产业化发展还有一定距离，但未来市场潜力巨大。
植物照明
随着科LED制造技术的逐渐提高和新材料的研究开发，LED技术也取得了突破性发展。在植物设施栽培的开发中，LED技术也逐渐被多位研究者运用。特别是在超高亮度LED研制成功后，在植物生理或栽培方向的运用逐渐广泛，像光形态研究、光合过程和叶绿素工作机制的研究等。现如今环保健康问题日益突出，植物照明应用逐渐成为LED发展的方向之一，各照明巨头早已纷纷着手布局LED植物照明业务。继飞利浦LED成立植物照明工厂后，欧司朗、亿光等企业也纷纷在这一领域有所动作。除此之外，国内不少企业也纷纷涉足。由此可见，LED植物照明发展具有广阔的市场前景。
CSP封装技术
自2015年CSP封装开始推出之后，CSP封装就如同雨后春笋一般迅速蔓延开来，很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装在封装行业大佬的拥护下，CSP闪现出光彩夺目的一面。
目前CSP在TFT背光应用上是一种趋势。CSP封装产品让业界有机会走向不同风貌的产业分流趋势。当采用CSP封装时，BOM成本中芯片占了8成以上，在性价比为先的当下，CSP未来的价格优势尤为明显，将成为上游企业为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。
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