灯饰知识:具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(LEP Filp Chip)介绍

   日期:2017-02-25     来源:建材之家    作者:灯饰之家    浏览:67    评论:0    
核心提示:6月11日,由广州光亚法兰克福展览有限公司主办,阿拉丁照明网承办,福建天电光电总冠名的“2016阿拉丁照明论坛”在广州中国进出口商品交易会展馆圆满闭幕。为期三天的会议中,来自LED照明行业的企业家、照明大咖、学者、专家等嘉宾齐聚一堂,共同探讨照明产业的变化和突破,商讨新常态下智慧城市、技术发展带来的市场变化,分析全球照明产业趋势以及新兴市场的商机。  本次论坛分开幕大会、技术峰会、思索·设计&工程
灯饰之家讯:6月11日,由广州光亚法兰克福展览有限公司主办,阿拉丁照明网承办,福建天电光电总冠名的“2016阿拉丁照明论坛”在广州中国进出口商品交易会展馆圆满闭幕。为期三天的会议中,来自LED照明行业的企业家、照明大咖、学者、专家等嘉宾齐聚一堂,共同探讨照明产业的变化和突破,商讨新常态下智慧城市、技术发展带来的市场变化,分析全球照明产业趋势以及新兴市场的商机。

本次论坛分开幕大会、技术峰会、思索·设计&工程和思索·技术&市场等四大主题,十三场专业分论坛亮点纷呈。

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(LEP Filp Chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

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标签: 照明
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